在led封裝中，銅線工藝因其降低成本而被led燈廠家研究開發(fā)，并得到眾多廠家的采納，但是實際應用中相對金線焊接而言，銅線工藝存在著不少問題。下面列出一些常見的問題，希望能對大家有所啟發(fā)。
1)銅線氧化，造成金球變形，影響產品合格率。
2)diyi焊點鋁層損壞，對于<1um的鋁層厚度尤其嚴重;
3)dier焊點缺陷， 主要是由于銅線不易與支架結合，造成的月牙裂開或者損傷，導致二焊焊接不良，客戶使用過程中存在可靠性風險;
4)對于很多支架， dier焊點的功率，usg(超聲波)摩擦和壓力等參數需要要優(yōu)化，優(yōu)良率不容易做高;
5)做失效分析時拆封比較困難;
6)設備mtba(小時產出率)會比金線工藝下降，影響產能;
7)操作人員和技術員的培訓周期比較長，對員工的技能素質要求相對金線焊接要高，剛開始肯定對產能有影響（銅線 http://www.ybmkx.com）。